.png)
Part 1 講解軟板的種類及用途；Part 2 講解軟板的概況以及供應鏈情形；本篇將以台灣軟板廠商為主要介紹對象，同時介紹到全球廠商競爭以及關鍵客戶。全球軟板製造廠商集中於四個國家，過去一直領先的日本；緊追其後的台灣、韓國；以及展現紅色供應鏈實力的中國，大家都在搶食這塊 140 億美元的大餅。
各國軟板主要廠商
國家
1. 日本
擁有完整供應鏈，尤其於最上游的 PI 原料聚醯亞胺或是 LCP 原料，藉由原料控制及技術優勢，創造領先地位。2019 年日韓貿易戰，管制多項半導體關鍵原物料，造成多間韓國半導體廠商恐斷貨；在軟板產業日本也有此項優勢，大多數關鍵原物料皆掌控於日本廠商，因此在原物料缺貨之時，日本也能相較於其他國家穩定供貨。近年來趨向利基型少量但高單價產品發展，市占率仍維持 40 %以上，但因日本各間軟板大廠皆持續擴展其他事業版圖，以致並無持續大量在軟板投入資本支出，造成日本整體軟板產業市占率逐年下滑。
2. 台灣
擁有極高彈性及配合度，迅速滿足客戶需求。並將技術能力提升至與日本相近程度，更藉由完整電子產業供應鏈配合順利進入如蘋果等大型電子產品供應鏈，再加上多間軟板廠與重點電子零組件組裝廠為子公司關係，更可輕易掌握趨勢及供需庫存。近年也因原料高度掌握於日本，逐步開始自行開發原物料，但目前仍無實質成效。
3. 中國
挾著大量資本，擴張產能，近年來技術不斷提升，也逐漸提高市佔率，且中國擁有一大優勢──接近下游組裝廠，除此之外，國內擁有大量手機品牌，從高階至低階皆有涵蓋，對於初進軟板的企業是一個極佳的練兵場，但目前仍未打入幾大供應鏈內，未來值得密切關注。
企業
1. 臻鼎科技
臻鼎成立於 2006 年，一間相對年輕的公司，鴻海為其股東，臻鼎子公司為大陸深圳上市公司鵬鼎，鵬鼎也是臻鼎主要的生產公司，臻鼎的實力不容小覷，軟板約佔其營收 8 成，臻鼎積極開發硬板、多層板，近期國際覆晶封裝（COF）嚴重缺貨時，臻鼎亦投入量產。於此同時，臻鼎在軟板領域仍持續投入研發，產品跨足 MPI 及 LCP，近年也開始研發原材料以降低對日本的依賴，雖目前仍無實際使用，但在未來應有機會提升自我生產比例，在未來幾大重要需求中也皆不缺席， 5G 軟板方面臻鼎擁有領先技術，也積極佈局高端車用軟板，投入高階應用這個策略也可防止紅色供應鏈持續擴張的威脅。相較其他競爭對手，臻鼎擁有最廣的產品線，在未來也有機會擺脫單一顧客的風險。目前已成為全球最大軟板廠，客戶包含 Apple、OPPO、VIVO、小米、華為……，據傳在多間軟板廠中臻鼎得以搶下 iPhone 一半以上的軟板數量，這也間接證明臻鼎在製作軟板的實力。
2. 台郡科技
一間成立於 1997 年的公司，生產 MPI 及 LCP，如同臻鼎一樣，Apple 為其最重要的客戶，目前位居台灣第二名，2018 年仍以通訊類產品為主，也就是天線軟板，天線軟板為其強項，預計 2020 年推出 5G LCP 天線軟板，時程上為前幾名，在 5G 需求爆發之時，台郡營收將十分可期，因 5G 對於軟板的性能要求將更高（詳情可見 Part 1）。2019 年提高資本支出，並持續擴建產能及生產技術，希望可以跨入更多領域產品，在未來多種機會當中，台郡選擇投入 Mini LED 背光模組，若未來 Mini LED 成真並開始放量將會是一大需求，但目前 Mini LED 仍較無法知道正式量產時間，或許是遙遙無期也可能就在近幾年。
3. 嘉聯益科技
嘉聯益一間台灣第三大軟板廠，成立於 1992 年，產品相較於前兩間而言種類較少，只生產 LCP 軟板，重要客戶包括 Apple、三星、小米、華為。嘉聯益密切與中研院合作強化生產線的自動化程度，尤其受到中國大陸人力成本上升，優先自動化中國大陸產線。前陣子也因初入蘋果供應鏈，負責生產 iPhone XR，股價大漲，不過最終因良率不佳以及銷量不佳，無法達成預期，股價大幅下跌，甚至引爆裁員，但因其專注於 LCP 軟板，資源相對集中，未來應可短時間提升研發實力，改善良率。嘉聯益的營收較為分散，沒有單一客戶比重過高的風險，當然這也是因為未取得蘋果大單所造成的結果。
4. Nippon Mektron
日本旗勝 Nippon Mektron 為全球軟板領導廠商，其客戶亦包含 Apple，不過近年來為分散產品過於集中在手機應用的風險，加大軟板產品於各式市場的比重，鎖定汽車、工業、穿戴裝置應用市場，開發多樣產品，藉由差異性達到產品領先。優勢技術能力，使 Nippon Mektron 有能開拓少量多樣高單價產品，進入多個利基型市場，成為它的一大利器，除此之外，進入高端汽車軟板可有效提升毛利，逃離在紅海市場廝殺的命運。
5. Sumitomo Electric Industries
日本住友 Sumitomo 為日本超大型集團，擁有豐富資源，在軟板產業內掌握上游關鍵化學原料 LCP 樹脂，因此在生產 LCP 此類較高技術性之軟板時，其他廠商皆有缺乏原料之慮，Sumitomo 可確保原料無虞，上下游的整合也有較好的議價能力。客戶方面除了前面不斷提及的 Apple、華為，也搶食到韓國手機大廠三星的訂單。
6. Young Poong Group
為韓國軟板廠商，在全球佔比雖然不高，但囊括了韓國客戶三星、LG，過去主要供應韓國廠商，於今年也進入 Apple 供應鏈名單當中。
7. 景旺電子
為大陸上市公司，初期以硬板為主，後來透過併購珠海雙贏，在軟板技術、產能及頂尖客戶上大幅提升，也積極發展汽車方面軟板應用，也打破過去幾年研發較弱的困境，目前公司營收仍以硬板為主，但軟板比重逐年上升。
軟板價格 ASP
由圖可知台灣三間主要軟板廠商年銷售額以及平均價格，不難發現臻鼎在銷售量以及銷售額都高出另外兩間數倍，也證明臻鼎在軟板之中的地位，在 2018 年，軟板價格普遍都上升，僅台郡微幅下降，觀察台郡的產能利用率較前一年微幅下降（80% → 77.8%），推測可能是產能利用率下降因此以微幅降低價格保住客戶。另外值得關注的是臻鼎及台郡為 MPI 及 LCP 廠，而嘉聯益為 LCP 廠，理應 LCP 為更高端產品價格高於 MPI 嘉聯益每片平均售價（ASP）高於另外兩間，但真相卻是嘉聯益每片平均售價（ASP）僅約其他公司的五成，其可能原因包含台郡產能利用率約八成上下（臻鼎未公布），但嘉聯益僅約六成二，軟板為重資本產業，產能利用率嚴重影響毛利，因此嘉聯益為了提高產能利用率降低價格；另一個原因是臻鼎及台郡推出整合性軟板所以價格較高，整合性軟板例如：iPhone上天線（UAT）整合超寬頻（UWB）、低天線（LAT）整合底座（Dock），有利於單價提升，預估新機軟板總值將成長 10～20％；第三個原因是以上數據我們僅用片數及價格計算 ASP，但影響價格的因素有軟板面積大小、軟板的層數等，因此除非有更多資訊不然難以詳細比較。
各公司研發投入 & 毛利率
因軟板為技術門檻較高產業，研發能量極為重要，因此我們比較各間廠商研發投入金額，臻鼎由於營收規模最大因此研發也為台灣最高；Sumitomo 研發費用遠高於其他廠商原因在於此費用為整個集團研發費用並非僅有軟板，不過可知整個集團研發投入比例仍較高，台廠未來若要持續在軟板的高階領域發展勢必要加大研發投入比例，以拉開實力，否則即有可能被強大的後起之秀超越。
由圖可知，軟板毛利大約落在 20% 上下，不像許多電子零組件廠一樣「毛三到四」，畢竟在整個手機產業鏈當中，軟板所需技術相對較高，競爭者也較少，臻鼎透過產線自動化以及兩岸分工將生產交給大陸子公司鵬鼎進行，以降低生產成本，此外提高產能利用率，將毛利率從 2017 年 16.3% 躍升至 22.1%。嘉聯益為台灣三間之中最為積極投入自動化生產的廠商，也希望透過自動化降低人力成本提升毛利率。相較於台廠大多在大陸生產，日本廠商有很大比例在日本國內生產，因此須面對更嚴重的人力成本問題，即便日本廠商力拼利基型市場毛利仍然較其他廠低。