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在台灣，我們有密集的電子產業，整個產業上中下游十分完整，尤其台股加權值比重當中亦有過半為電子類股，在整個電子業當中從主機板、被動元件、IC、覆晶基板、印刷電路板等都有許多企業參與其中，並成為行業中的佼佼者。今天我們將討論一個不起眼卻對於各式電子產品非常重要的零組件 ── 軟板。
軟板 VS. 硬板
在印刷電路板當中，主要分為了硬板 RPCB、軟板 FPC、軟硬合板。硬板也就是電腦當中主機板的主要基板，在許多報導中看到印刷電路板或是 PCB 大多也是指硬板。而軟板則是用於連接許多零組件的板，像是手機當中一般需要天線軟板來將天線與主機板連接，一般需要軟板連接是因為它可以彎曲凹折且較薄，因此在空間較少零組件較遠時多使用軟板來連接。
硬板
軟板
接著我們用圖表比較一下，可以讓大家更加理解軟板與硬板間的差異，生產軟板以及硬板的企業大多不相同，因為兩者在技術上有許多差異性，也提高廠商跨入不同板材的門檻，雖然目前多數廠商皆希望拓展不同領域的產品線，但目前沒有一間廠商可以同時在軟板及硬板產業當中站穩步伐。軟板相較於硬板技術門檻較高，因此在軟硬合板領域中，軟板廠商較具優勢。
軟板的應用
軟板的應用十分的廣泛，可以說是只要是科技產品皆會使用到，而軟板最大的應用是智慧型手機，根據 QY Research 統計，智慧型手機使用軟板大約佔整體軟板 40%，此外還有筆電、車用電子、醫療、軍事以及穿戴式裝置等，在現代產品追求輕薄短小的同時軟板也變得十分重要。根據統計 iPhone X 所使用的軟板數約佔 20 片左右，而預計 2019 年推出的新機可達 27 片，一個終端設備當中使用了如此多的軟板，而這些軟板在終端設備中所扮演的腳色有以下幾種，天線軟板、背光模組軟板、攝像鏡頭軟板、觸控螢幕軟板、Touch ID 軟板、SIM 卡軟板、筆電螢幕連接軟板、汽車影像感測軟板、汽車燈組軟板等，由此可見軟板的重要性。
軟板的種類
軟板以材料區分分為 PI、MPI、LCP，MPI 為改質後的 PI，PI 因為性能太差目前幾乎淘汰，現在軟板主要使用的材料為 MPI 與 LCP 兩種，而 LCP 性能較 MPI 高，相對價格也大幅提升，就性價比而言，普遍認為 MPI 較高，尤其近幾年 MPI 性能大幅改善，也更進一步威脅 LCP，如同 2018 年 Apple 也決定將部分 LCP 軟板更換為 MPI 軟板以降低成本。三種軟板使用上最大的考量因子為傳輸耗損，在傳輸低頻的情況下三者耗損並無明顯差異，但隨著頻率提高，PI 的耗損逐漸變大，MPI 也與 LCP 有更大的耗損差異，因此在愈高頻率的情況下，LCP 的優勢將更加明顯，由此可知在 5G 時代，部分傳輸頻率將大幅提升至 24GHz 以上，對於軟板的好壞效能，將會有更高的要求。台灣三大軟板廠商臻鼎、台郡以及嘉聯益，也分別有其主力，如臻鼎、台郡兩種軟板皆積極投入，雙邊押寶以免錯失商機，但目前主力仍為 MPI；相反的，嘉聯益則專注於 LCP 開發。詳細各間廠商分析我們將於 Part 3 揭曉。
軟板的製成
軟板如同其他基板一樣，不段追求更高的線密度以及層數，來提升軟板效能並降低傳輸功耗，但軟板的製程十分複雜，在電子零組件當中所需要具備的技術能力相對較高，也因此企業不易進入軟板產業。除此之外，軟板的製程會需要大量化學藥劑，因此為高汙染產業，尤其在各國環保意識逐漸提升之時，軟板製造商需投入的環保成本亦較高。近幾年來，工研院等機構，為了提升台灣軟板產業競爭力，持續投入研發自動化生產技術，希望可以將過去較高勞力密集的軟板產業，轉為高度自動化，藉此降低人力成本。