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撰寫年分：2021
作者：東尼
相關個股 ：創意電子(3443)、智原(3035)、聯發科(2454)、三星(KRX:005930)、高通(QCOM)、Intel英特爾(INTC)、Nvidia輝達(NVDA)
IC 設計 Integrated Circuit Design Part 2
認識琳瑯滿目的晶片
晶片百百種，每種晶片的特性差異極大，因此找尋值得投資的 IC 設計公司時，需要了解 IC 的種類以及技術門檻。有的晶片高達 1 萬美元，有的卻不到 1 美元；有些晶片開發週期長達 5、6 年，有些晶片卻需要在 3 個月之內開發出來。了解 IC，就先從種類開始吧！
IC 依照其功能、訊號傳輸大致分為四類：記憶體 IC（Memory Integrated Circuit）、微元件 IC（Micro Component Integrated Circuit）、類比 IC（Analog Integrated Circuit）、數位 IC / 邏輯 IC（Logic Integrated Circuit）。
一、記憶體 IC
記憶體 IC 用於儲存資料，其分為揮發性以及非揮發性。斷電後資料將消失的種類稱為揮發性記憶體，包含熟知的 DRAM 及 SRAM；斷電後資料繼續儲存的種類則稱為非揮發性記憶體，包含唯讀記憶體 ROM 及快閃記憶體 Nand Flash 等。
記憶體的產業特性相較於一般 IC 設計公司有較大的不同：記憶體產業大多為垂直整合製造 IDM（Integrated Design and Manufacture），而非無廠半導體公司（Fabless），DRAM 自身囊括設計及製造，原因是 DRAM 屬於少樣多量的產品，對於這些廠商而言，需要追求製成工藝及產能的極大化，藉此降低成本並增加競爭力。
2000 年代，DRAM 產業屬於完全競爭市場，有超過數十間廠商投入其中，然而今日主流 DRAM 廠只剩下三間，分別是美光（Micron）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）。台灣在政府於 2002 年提出「兩兆雙星」的政策之下，也曾出現許多 DRAM 廠商，但後續因為競爭力不足，成為「四大慘業」之一。
現今這些台灣廠商如南亞科、華邦電等則轉型至利基型 DRAM，也因為三大廠逐漸降低生產利基型 DRAM 的比例，台灣廠商得以在各利基型 DRAM 獨霸一方；由台塑所創立的華亞科則被美光併購，力晶則慘遭下市並轉型為晶圓代工廠。
二、微元件 IC
微元件 IC 具備資料處理的功能，其中包括微處理器 MPU（Micro Processor Unit）、微控制器 MCU（Micro Controller Unit）、微處理週邊 MPR（Micro Peripheral）、數位訊號處理器 DSP（Digital Signal Processor）等等。
微處理器 MPU 用於運算，主要廠商為 ARM。微控制器 MCU 幾乎在所有電子產品中都會使用，MCU 整合了 MPU 及其周邊零件，如記憶體 IC 等。MCU 通常價格低廉，佔產品整體成本比重較低且低功耗，因此關鍵競爭力在於其穩定度。低成本、低功耗的特性使其成為物聯網、自駕車、邊緣運算重要的一環，大廠包含德州儀器 TI、瑞薩、Microchip；台灣業者有新唐、應廣、盛群；中國業者有比亞迪半導體、捷發科技等等，全球各地亦有眾多供應廠商。數位訊號處理器 DSP運用於影音處理領域，例如：噪音降低、語音辨識、影音檔案壓縮等，廠商有德州儀器 TI、亞德諾、恩智浦等。
三、類比 IC
類比 IC 負責處理線性連續信號，通常為光、速度、聲音這類自然現象，包含電源管理 IC、影音放大器、數位類比轉換 IC、影音相關 IC 等等；相較於常見的數位訊號 0 與 1，類比訊號的處理難度較高，電路設計門檻也相對提升，一位類比 IC 設計工程師的養成大約需要 3~5 年，產品學習曲線更長達 10~15 年。
因為是輔助系統的角色，類比 IC 的產品穩定度成為重要關鍵，也形成較長的產品認證期；當類比 IC 打入某個市場後，通常不易更動，其轉移成本較高。這些條件促使類比 IC 公司成為許多投資者穩定投資的成長標的，像是電源管理 IC 的千金股矽力-Ky。市場研究機構IC Insight 預估類比 IC 於 2021 年將可達到 25% YoY(同比年成長)，其中又以車用類比 IC、通訊用類比 IC 成長最多。
類比 IC 的全球業者有德州儀器 TI、意法半導體 ST Micro、英飛凌 Infineon 等，德儀在類比 IC 市佔率約為 19% ，遙遙領先競爭對手。全台曾經最大的類比 IC 設計廠立錡，因聯發科為達成數位類比整合的目標而被併購。
四、數位 IC / 邏輯 IC
顧名思義，邏輯 IC 負責邏輯運算，處理 0 與 1 的訊號，也是我們最常見到的晶片。其通常為系統中重要且關鍵的零組件，廣泛應用在 CPU、GPU、面板驅動 IC（DDI）、觸控 IC、網通 IC、高速傳輸 IC 等。這類公司大多為無廠半導體公司（Fabless），沒有自己的代工廠，製程需要仰賴台積電這類代工廠的晶圓代工，因此 IC 設計技術、晶片效能將是其競爭關鍵。
為滿足市場需求，產品迭代速度較快，往往一年甚至半年就需要推出新產品，以保持市場競爭力，例如高通的手機 SoC(系統單晶片) 於 2020 Q1 發佈驍龍 S865，一年後 2021 Q1 就發表驍龍 S888；而這僅僅是旗艦機市場，在中高階市場也有 S765 的發布，產品推出量及速度較其他類型 IC 設計廠密集。
參與其中的業者十分眾多，這邊列舉幾個，後面文章會詳細介紹及比較。中央處理器（CPU）：Intel、AMD；圖形處理器（GPU）：Nvidia、AMD；行動通訊 IC：Qualcomm、聯發科；網通 IC：Broadcom、瑞昱、Marvell，根據 TrendForce 調查，全球 2020 年全球前十大營收 IC 設計廠，僅戴樂格半導體來自於類比 IC，其餘 9 間皆為邏輯 IC，顯見邏輯 IC 的重要性。在同一晶片領域當中，領先者通常毛利率大幅高於其他公司，因此市占率、研發能力、產品未來性這些都將影響公司發展。
通常類比 IC 營收、股價較為穩定，深受長期投資人喜愛；相反，邏輯 IC 爆發性十足，隨時有機會後來居上，成為市場領先者，領先者的營收也非常可觀，因此適合短期但對於市場充分掌握的投資者。