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ソフトボード産業

執筆年: 2019
著者: トニー

​軟板產業 Flexible Printed Circuit Part 3

百家爭鳴的軟板廠商

Part 1 講解軟板的種類及用途;Part 2 講解軟板的概況以及供應鏈情形;本篇將以台灣軟板廠商為主要介紹對象,同時介紹到全球廠商競爭以及關鍵客戶。全球軟板製造廠商集中於四個國家,過去一直領先的日本;緊追其後的台灣、韓國;以及展現紅色供應鏈實力的中國,大家都在搶食這塊 140 億美元的大餅。

各国の大手ソフトボードメーカー
FPC メーカーと各国の分布
国家

1.日本

完全なサプライチェーン、特に上流のPI原料ポリイミドまたはLCP原料において、当社は原料管理と技術的優位性を通じて主導的地位を築いてきました。 2019年の日本と韓国間の貿易戦争により、多くの主要な半導体原材料が制限され、多くの韓国の半導体メーカーが不足を懸念している。フレキシブル基板業界では、主要な原材料のほとんどが日本によって管理されている。メーカーも不足しているため、現時点では日本は他国に比べて安定的に供給できます。近年は少量・高単価のニッチな製品を開発する傾向にあり、依然として市場シェアは40%を超えていますが、日本の大手FPCメーカーは他の事業分野への拡大を続けています。 FPCへの多額の設備投資が継続されず、その結果、日本のソフトボード業界全体の市場シェアは年々低下しています。​

2. 台湾

非常に高い柔軟性と連携により、お客様のニーズに迅速に対応します。また、技術力も日本と同等のレベルに向上しており、エレクトロニクス産業のサプライチェーン全体の協力により、アップルなどの大型電子製品のサプライチェーンへの参入にも成功している。また、子会社との関係もある。複数のソフトボード工場や主要電子部品組立工場を集約し、動向や需給在庫を簡単に把握できます。近年、日本では原料が高度に管理されているため、徐々に自社で原料開発を始めているが、今のところ成果は上がっていない。

3. 中国

中国は生産能力を拡大するための多額の資本により、近年技術の向上を続けており、下流の組立工場に近いという大きな利点を持っています。また、携帯電話の数も多いです。国内のハイエンドからローエンドまでのすべてのブランドがカバーされており、FPC を初めて使用する企業にとっては優れたトレーニングの場となりますが、まだいくつかの主要なサプライチェーンに参入していないため、注目に値します。未来。​

企業

1.鎮頂テクノロジー

Zhending は 2006 年に設立された比較的若い会社です。Hon Hai の子会社は中国の深センにある上場会社であり、Zhending の主要な生産会社でもあります。 Zhiding は、売上の約 80% を占めるハード ボードと多層ボードの開発を積極的に行っています。最近、国際的なフリップチップ パッケージング (COF) の在庫が大幅に不足したため、Zhiding は量産にも乗り出しました。同時に、Zhending は MPI と LCP にわたる製品の研究開発への投資を続けており、近年では日本への依存を減らすための原材料の開発にも着手しています。実際にはまだ使用されていないが、将来的には自社の生産を改善する機会があるはずであり、Zhending は 5G フレキシブル ボードの最先端の技術を有しており、ハイエンドの車載用フレキシブル ボードを積極的に展開しています。ハイエンド アプリケーションに投資するこの戦略は、レッド サプライ チェーンの継続的な拡大の脅威を防ぐこともできます。他の競合他社と比較して、Zhending は最も幅広い製品ラインを持っており、将来的には単一の顧客のリスクを取り除く機会があります。現在では、Apple、OPPO、VIVO、Xiaomi、Huawei などの顧客を抱える世界最大の FPC 工場となっています。数ある FPC 工場の中で、Zhending は iPhone の FPC の半分以上を獲得できていると噂されています。これは、Zhending Ding がソフトボードの製造に強みを持っていることを間接的に証明しています。

フレキシブル基板工場 Zhending Technology

2. タイジュンテクノロジー

1997 年に設立された会社は、Zhiding と同様に、同社の最大の顧客であり、2018 年現在も主に通信製品、つまりアンテナ ソフト ボード、アンテナ フレキシブル ボードに注力しています。その強みは、5G LCP アンテナのフレキシブル ボードを 2020 年に発売する予定であり、5G の需要が爆発的に増加すると、Taijun の収益は非常に期待できます。より高い(詳細についてはパート 1 を参照) 。 2019年、当社は設備投資を増やし、生産能力と生産技術の拡大を継続し、将来的にはさまざまな分野の製品に参入することを望んでいます。ミニ LED の正式な量産時期は、現時点ではまだわかりません。遠いかもしれませんし、次の時期になるかもしれません。数年。

フレキシブル基板工場 Taijun Technology

3. 嘉連義技術

Jialianyi は 1992 年に設立された台湾で 3 番目に大きなフレキシブル ボード工場です。同社の製品の種類は、前の 2 社よりも少なく、主要な顧客には Apple、Samsung、Xiaomi、Huawei が含まれます。嘉連宜は中央研究院と緊密に連携して生産ラインの自動化を強化しており、特に中国本土の人件費の高騰を理由に、中国本土の生産ラインの自動化を優先している。少し前まではAppleのサプライチェーンに初めて参入し、iPhoneボードの生産を担当していたため、リソースが比較的集中しており、将来的には短期間で研究開発能力を向上させ、歩留まりを向上させることが可能になるはずだ。 Jialianyi の収益は比較的分散されており、単一の顧客の割合が高すぎるリスクはありません。もちろん、これは Apple からの大きな注文が得られなかった結果でもあります。

フレキシブル基板工場 嘉連義科技

4. 日本メクトロン

日本の日本メクトロンはフレキシブル基板の世界トップメーカーであり、その顧客にはAppleも含まれているが、近年は製品が携帯電話用途に集中しすぎるリスクを分散するために、フレキシブル基板製品の比率を高めている。自動車、産業、ウェアラブルなどのさまざまな市場をターゲットに、デバイスアプリケーション市場において多様な製品を開発し、差別化による製品リーダーシップを実現します。日本メクトロンは、その優れた技術力により、少量多品種の高単価製品を開発し、複数のニッチ市場に参入することができ、また、ハイエンド車載用ソフトボードへの参入により、効果的に粗利益を増加させることができます。そして紅海の市場から逃げる運命。

フレキシブル基板工場が日本メクトロンを獲得

5. 住友電気工業

住友は豊富な資源を有する日本の非常に大きなグループであり、フレキシブル基板業界の上流の主要化学原料であるLCP樹脂を習得しているため、LCPのようなハイテクフレキシブル基板を生産する場合、他のメーカーは原材料の不足を懸念しています。住友は原材料の安全性を確保でき、上流と下流が一体化することで交渉力も高まる。顧客としては、前述のアップルやファーウェイに加え、韓国の携帯電話メーカーサムスンからも受注を獲得した。

フレキシブル基板工場 住友

6. Young Poong Group

為韓國軟板廠商,在全球佔比雖然不高,但囊括了韓國客戶三星、LG,過去主要供應韓國廠商,於今年也進入 Apple 供應鏈名單當中。

フレキシブル基板工場 ヨンプングループ

7. 京王電子

同社は中国本土の上場企業であり、当初は主にハードボードに注力していましたが、その後、珠海Win-Win社の買収を通じてソフトボードの技術、生産能力を大幅に向上させ、ソフトボードの開発にも積極的に取り組んできました。過去数年間で研究開発が低迷するというジレンマを打ち破ったため、同社の現在の収益は依然としてハードボードが占めていますが、ソフトボードの割合は年々増加しています。

FPC工場 京王電子
ソフトボード価格ASP
ソフトボードの価格比較と傾向

 

この図から、台湾の主要 FPC メーカー 3 社の年間売上高と平均価格がわかります。Zhending の販売量と売上高が他の 2 社の数倍であることも、Zhending の地位を証明しています。 2018年、2017年はフレキシブル基板の価格が全般的に上昇したが、泰県ではわずかに下落したのみで、前年に比べて稼働率がわずかに低下したことが観察された(80%→77.8%)。 ) 若干の減少は、顧客を維持するための設備稼働率の低下によるものであると推測されます。また、鎮定と泰君は MPI および LCP 工場ですが、LCP は MPI よりも高い価格のハイエンド製品であるはずであり、1 個あたりの平均販売価格 (ASP) が高いことにも注目してください。他の 2 社もそうだが、実際のところ、Jialianyi の 1 個あたりの平均販売価格 (ASP) は他社の約 50% に過ぎない。考えられる理由としては、Taijun の稼働率が約 80% であることが挙げられる (Zhending は発表していない)。第二に、FPC は資本の多い産業であり、設備稼働率が粗利益に深刻な影響を与えるため、嘉聯工業は設備稼働率を向上させるために価格を引き下げている。一体型FPC 例えば、iPhoneのアンテナ(UAT)はウルトラワイドバンド(UWB)を統合し、ローアンテナ(LAT)はベース(Dock)と一体化しているため、単価を上げるのに有利です。新しい携帯電話のソフトボードの総額は 10 ~ 20% 増加すると推定されています。その理由は、上記のデータでは、ASP の計算に個数と価格のみを使用しているためです。価格にはソフトボードの面積、ソフトボードの層数などが含まれるため、より多くの情報が無い限り詳細な比較は困難です。

各社の研究開発投資と売上総利益率
軟板研發投入 毛利率比較

FPC は技術的敷居が高い産業であるため、研究開発エネルギーが非常に重要です。そのため、さまざまなメーカーの研究開発投資額を比較したところ、住友商事が最大の収益規模を持っていることが理由です。研究開発費は他のメーカーに比べてかなり高いが、そのコストはFPCだけでなくグループ全体の研究開発費に相当する。しかし、台湾メーカーが継続したい場合には、グループ全体の研究開発投資比率はまだ比較的高いことが分かる。今後FPCのハイエンド分野への展開を図るには、必然的に研究開発投資の比率を高めて戦力を強化しなければ、強力な新星に追い越される可能性がある。

図からもわかるように、携帯電話業界全体で見ても、多くの電子部品メーカーの粗利率が3~4倍であるのに対し、FPCの粗利率は約20%となっています。鎮定は生産ラインの自動化と中国本土の子会社彭定への分業により生産コストを削減し、さらに生産能力の稼働率と総生産量を増加させた。利益率は2017年の16.3%から22.1%に上昇しました。嘉連宜は台湾のメーカー3社の中で最も自動化生産に積極的に取り組んでおり、自動化による人件費の削減と粗利益率の向上も期待している。中国本土で生産する台湾メーカーに比べ、日系メーカーは日本で生産する割合が大きいため、ニッチ市場で競争しようとしても、粗利益は依然として低い。他のメーカーよりも。

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